法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2023年2月28日 - 為幫助衛星設備原始制造商（OEM）簡化開發工作并減少所需的時間和工程量，Teledyne e2v與德州儀器（TI）協作開發了一個新的耐輻射DDR4模塊平臺。這款已經過現場驗證的硬件由一個容量為4GB/8GB的Teledyne e2v DDRT0xG72 DDR4內存以及一個為DDR4模塊穩定供電的TI TPS7H3301-SP DDR終端低壓降（LGD）穩壓器組成。
DDR4/TPS7H3301-SP平臺針對尺寸、重量和功率（SWaP）方面進行優化，非常緊湊并且易于使用。它的組件已通過了綜合宇航測試和認證程序，即使長期運行也不會產生單粒子鎖定（SEL）和單粒子翻轉（SEU）等問題。
該平臺允許在極小的外形尺寸內實現更大量的數據存儲。相較于競爭對手的解決方案，它所需的PCB面積少了三倍，體積則少了十倍。
通用性是它的另一項優勢。DDR4T0xG72/TPS7H3301-SP模塊平臺適用于大部分宇航級處理器（包括Teledyne e2v等）、FPGA/ACAP（如AMD/Xilinx、Microchip、NanoXplore等）和定制的ASIC.
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https://www.teledyne-e2v.cn/products/semiconductors/memory/space-radiation-tolerant-4gb-8gb-ddr4/
"這種經過預測試并易于集成的硬件，對構建太空部署系統的客戶大有助益，"Teledyne e2v數字處理解決方案營銷經理Thomas Guillemain表示。"這個聯合平臺賦予我們的宇航產品客戶巨大的價值，尤其是在SWaP方面。"
"DDR4T0xG72/TPS7H3301-SP解決方案意味著宇航系統如今可以使用節省關鍵電路板面積的小型模塊，而且它還具有高功率密度、經驗證的輻射耐受與可靠性。"TI宇航級電源產品市場和應用工程經理Mark Toth說。
由經輻射驗證的TI器件和Teledyne e2v器件構成的這項解決方案，是Alpha Data的Versal Core開發套件ADK-VA600的重要特征。
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